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1. 元件面 Component Side

    大多數(shù)元件都安裝在朝上的一面。

2. 焊接面 Solder Side

    與元件面相對(duì)的那一面。

3. 絲印層 Overlay, Top Overlay

    印制在元件面上的一種不導(dǎo)電的圖形；有時(shí)焊接面上也可印絲印層，即Bottom
Overlay 主要用于繪制器件外形輪廓和符號(hào)，標(biāo)注元件的安裝位置 (絕緣白色涂料)

在PCB上放置元件庫(kù)中的元件時(shí)，其管腳的封裝形狀惠自動(dòng)放到絲印上。如果在PCB的兩面放置元件，需要將兩個(gè)絲印層都打開(kāi)。元件序號(hào)必須標(biāo)注在絲印層，否則可能引起不必要的電氣連接。

4. 阻焊圖

   為防止不需要焊接的印刷導(dǎo)線被焊接而繪制的一種圖形。制板的過(guò)程中在此涂一層阻焊劑。

5. 焊盤(pán) Land or Pad

   用于連接和焊接元件的一種導(dǎo)電圖形

6. 金屬化孔 Plated Through也稱為“通孔”

    孔壁沉積有金屬，用于層間導(dǎo)電圖形的連接

7. 通孔 Via Hole也稱為“中繼孔”

    用于導(dǎo)線電氣連接，不焊接。

8. 坐標(biāo)網(wǎng)絡(luò) Grid也稱為“格點(diǎn)”

    兩組等距平行正交而成的網(wǎng)格，用于元器件在PCB上的定位，一般要求元件的管腳必須位于網(wǎng)格的交點(diǎn)上，導(dǎo)線不一定按網(wǎng)格定位。